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医疗器械

医疗器械激光切割机解决方案

       因为医疗器械的特定使用环境,我们对于其的光学度、安全性、光洁度、卫生条件等均有尤其要求,因此于制造生产医疗器械时,我们自源头之上便要起严格要求生产厂家。于金属医疗器械加工过程之中,传统的钣金机械切割加工模式于精度、安全性、可控性方面适用非常小的缺陷,传统加工方式遭光纤激光切割机所取代是行业转型的必然趋势。


       最先,激光切割符合医疗专业的光学度、安全性、光洁度等方面的要求。光纤激光切割是透过高功率密度的激光束扫瞄过材料表面,于较长时间之内把材料加热到几千到上万摄氏度,使材料熔融或是加热,再次使用高压气体把熔融或是加热物质自切缝之中吹走,达切割材料的目的。这种较低温度的切割确保了器械加工过程之中绝不遭二次污染的可能性;有便是,加工材料的切面光洁度十分糟糕,可达一次成型要求,防止材料成形后的二次或是多次再次研磨,导致时间以及材料耗损。


       次之,自工件本身来说,医疗器械和其他机械零部件有着非常小的区别。它建议精度十分低,绝不能有任何偏差,因而激光切割机于展开器械加工切割时便非常糟糕的符合这些加工要求。


       此外,激光切割造成的切缝非常狭窄,激光束专注成非常大的光点,使焦点处达非常低的功率密度,材料不久冷却到气化程度,融化产生孔洞。随著光束和材料相当线性移动,使孔洞时隔产生宽度非常狭窄的切缝,切口宽度通常为 0.10-0.20mm。较大的切缝,确保了切割的低精度。


       激光切割机的生产加工过程是一种无接触加工,激光切割头绝不会和加工的材料表面认识,绝不会爆发划伤工件的状况。对医疗器械来说,表面光洁是最为基本上的要求,假如于加工过程之中能最为大程度增加对于器械产品的表面研磨处理过程,把大大提高制造的效率。

客户案例

  • 病床1

  • 药品过滤器

  • 病床2

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